如何由X-Ray來判斷BGA？

艾蘭特SMT檢測系列：

標準BGA:

1，圖像1、2處聯錫，原因分析：印刷錫膏處有問題，需檢測印刷環節；
2，圖像3，可見錫球周圍有鋸齒狀，原因分析：上錫不夠或者爐溫回流時間短，
   這種大部分會出現虛焊現象；
3，圖像4，錫膏部分不均勻，回流時間太短，這種大部分出虛焊現象。

1，圖示1、 2少錫 ，大部分是印刷環節少印，有可能是植球；
2，圖3、 4空洞，空洞目前IPC標準是空洞面積不能超過錫球面的25%。空洞形成的原因很多，
  特別是現在的無鉛工藝基本都有空洞存在，造成空洞形成的根本原因大部分錫膏里的助焊劑熔點
  過高，無法及時揮發形成殘留在里面。空洞面積太大會影響焊點的可靠性。


1，圖1傾斜圖像，此板有多處缺陷：連錫，少球，少錫等，此板應該是返修板；
2，圖2多處出現空洞及偏流現象；
3，圖3 、4焊錫沒有完全熔融即冷焊。此種大部分是無鉛工藝較多，應為無鉛熔點較高，潤濕性較差，
  回流爐比較難以控制回流時間或溫度。


1，圖1少錫球，圖2少錫可能為虛焊。這種現象大部分是印刷時出的問題；
2，圖3 、4為Flip chip,圖形出現多次故障少球、連錫、多錫、空洞。圖像應該是返修后的板子。
   圖4出現多次連錫，原因跟圖3差不多。

1，圖1較圖2處圖像發白，明顯少錫，可能印刷不均勻；
2，圖3、 4引腳有點偏位，可能是貼裝時沒有對中；
3，圖5位PLCC示處開路，沒有引腳；
4，圖6處多處有空洞，圖7示處有偏流現象，有可能此處沒有阻焊油。