在電子高技術應用領域中，超大規模的集成電路得到了廣泛的重視，其中有些超大規模的集成電路由于其功能龐大，與外部的連線數量最多的多達數百根，在幾個平方厘米至幾十平方厘米的芯片底面上，有規則地分布著密密麻麻的引線連接點。這些引線多而密的表面貼裝器件安裝與印制板上組成具有一定功能的應用電路。在這種情況下，器件與印制板的連接點，除周邊外側可見以外其余均無法用肉眼觀測到即不可目視焊點。但是在實際的生產實踐中各個連接點的質量狀況很難做到完美無缺，每個焊點都有存在各種焊接缺陷（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等）的可能性，這將嚴重影響使用電路的可靠性，如出現橋連缺陷就會使電路無法實現其設計功能甚至根本無法調試。由于這些連接點的不可見性，采用顯微、目視、激光紅外等檢測方法均無能為力，因此要想了解這些電路在焊接后的實際情況，需采用具有穿透非透明物質能力的X射線檢查方法來進行檢測。X射線具備很強的穿透性，X射線透視圖可以清晰的顯示焊點厚度，形狀及品質的彌補分布，能充分反映出焊點的焊接品質，并能做到定量分析。

   艾蘭特研發生產了一款SMT x-ray檢測設備FX100：其主要適用于BGA、CSP、Flip Chip檢測，PCB板焊接情況，電容、電阻等電子元器件的檢測。光管電壓100KV,可選配90KV,130KV,160KV；可選平板探測器，圖像清晰度[敏感詞]可達到5um；載物臺可360度旋轉，并可配360度旋轉夾具；可選3D,CT掃描功能，讓缺陷無處遁形。

SMT X-ray檢測設備FX100

艾蘭特科技專業研發、生產X射線透視檢測設備，專業為電子技術、汽車航空、電池等行業提供無損檢測的解決方案。X射線檢測設備既能滿足焊點檢測的準確性，同時又可以實現信息的及時反饋，為電子高技術企業生產提供了省時、省力、可靠的保障。