SMT貼片是指PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，將無引腳或短引腳表面組裝器件安裝在PCB板（印刷電路板）的表面或基板表面上，通過再流焊或浸焊組裝完成電路裝連技術。

SMT貼片的產品質量對整個成品的影響非常大，目前為了杜絕成品的質量差異，企業都會加大生產力度和質檢要求，質檢所產品質量控制必不可少的手段之一，通過檢測，可以發現諸如BGA焊接質量等系統性原因，從而更好的糾正或改進措施，以防止批量性不合格的產品發生。

以當前無損檢測為代表的質檢方式，X-RAY檢測首當其沖，相比較與AOI檢測、ICT檢測，X-RAY檢測能更好的完成內部探測并成像，而AOI檢測采用的是外觀檢測，無法透視產品內部結構，也就不能對產品進行內部透視，無法檢測到產品的實際缺陷。

X-RAY中文叫X射線檢測儀，具有很強的穿透性，其透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質量密度分布，這此目標能充分反映出焊點的焊接質量，如開路、短路、孔、洞內部氣泡以及錫量不足。有兩種類型：直射式X光檢測儀、斷層剖面X光檢測儀。可用于檢測整體缺點、一般PCB檢測與質量操控、BGA檢測、細間距引線與焊點檢測um級BGA檢測、倒裝片檢測、PCB缺點剖析與工藝操控、鍵合裂紋檢測、微電路缺點檢測等等，表現十分優異。