PCBA處理和FPC處理將涉及BGA檢測。X光探傷機用于BGA檢測，BGA焊接是通過對應PCB電路板位置密集封裝的錫球，對晶圓下的焊點進行SMT焊接。但是為了更清晰的判斷內部焊點的質量，需要X光探傷機。這種操作的優點是可以用X射線直接在電路板內部進行特殊檢查，而不需要拆卸或破壞內部結構，所以X光探傷機是PCBA廠商常用的BGA焊接檢查設備。

BGA焊接質量檢驗的難點：[敏感詞]，Bga焊接不同于阻容件，每邊焊一腳，對焊對準。BGA焊接是在通過對應于pcb的密集封裝的錫球進行SMT焊點之后進行的。所以我們正常看起來像黑色的方塊，而且是不透明的，很難用肉眼判斷焊接內部是否符合規范。

　　檢測BGA用的X光探傷機能夠有效、準確地檢測出焊接缺陷的位置。X光探傷機的優點是不需要拆卸，直接用X射線對電路板內部進行特殊檢查，是PCBA廠家常用的BGA焊接檢查設備。艾蘭特科技是從事X射線技術研究和精密X射線檢測設備研發制造的[敏感詞]高新技術企業，公司產品和技術廣泛應用于電子半導體、工業無損探傷、鋰電新能源等高科技行業。