隨著電子技術的飛速發(fā)展，SMT技術越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現批次誤差，是無法及時發(fā)現和調整的，人工視覺檢測是最不準確和重復性[敏感詞]的技術。由此，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發(fā)現故障并做出調整。

　　一、X-ray的工作原理：

　　當板材沿導軌進入機器時，有一個X射線發(fā)射管位于板材上方，X-ray發(fā)射管發(fā)出的X射線穿過板材，被位于下方的探測器(通常是攝像頭)接收。由于焊點中含有大量能吸收X射線的鉛，與穿過玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，黑點產生良好的圖像，使得對焊點的分析相當簡單直觀，所以圖像簡單。

　　第二，X-ray技術應用：

　　X-ray檢測技術已經從以前的2D檢測方法轉變?yōu)楝F在的3D檢測方法。前者是投影X射線檢查方法，它可以為單個面板上的時間焊點生成清晰的圖像。而現在廣泛使用的雙面回流焊板效果很差，會使雙面焊點圖像重疊，極難分辨。而后一種3D檢查方法采用分層技術，即光束聚焦在任意一層上，相應的圖像投射到高速旋轉的接收面上。因為接收面告訴旋轉使交點處的圖像非常清晰，而其他層的圖像被消除，所以3D檢查可以獨立地對電路板兩側的焊點進行成像。

　　3D  X-ray檢測技術不僅可以檢查雙面焊接板，還可以對BGA等隱形焊點進行多層圖像切片檢查，即徹底檢查BGA焊球焊點的頂部、中部和底部。同時，通過使用這種方法，可以測量通孔的PTH焊點，檢查通孔中的焊料是否充足，從而大大提高焊點的連接質量

　　第三，X-ray取代了ICT

　　隨著印制板密度越來越大，器件越來越小，印制板設計中留給ICT測試的空間越來越小，甚至被取消。此外，對于復雜的印制板，如果直接從SMT生產線送到功能測試崗位，不僅會導致合格率下降，還會增加電路板的故障診斷和維修成本，甚至會導致交貨延遲，從而在當今激烈競爭的市場中失去競爭力。如果此時用X-ray代替ICT，可以保證功能測試的生產路線，減少故障診斷和維修的工作。此外，通過在SMT生產中使用X射線進行抽查，可以減少甚至消除批次誤差。值得注意的是，ICT檢測不到的焊料太少或太多，X射線如冷焊或氣孔也能檢測到，這類缺陷很容易通過ICT功能測試而不被發(fā)現。從而影響產品壽命。當然，X射線無法檢測設備的電氣缺陷，但這些可以在功能測試中檢測出來。簡而言之，加入X-ray檢測，不僅不會漏掉制造過程中的任何缺陷，還能檢測出ICT檢測不到的一些缺陷。基于上述因素，3D  X光機可以評估每個焊點的大小、形狀和特性，并自動檢測不可接受和關鍵的焊點，這些焊點會導致產品過早失效。當然，這些關鍵的焊點在其他測試中會被認為是良好的焊點。