無(wú)損檢測(cè)又稱無(wú)損探傷，是指利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷引起的變化，對(duì)各種工程材料、零部件、結(jié)構(gòu)件以及熱、聲、光、電、磁等物理量的內(nèi)部和表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

　　X-RAY檢測(cè)設(shè)備所能檢測(cè)的是X射線的穿透性與物質(zhì)密度的關(guān)系，不同密度的物質(zhì)可以通過(guò)差分吸收的性質(zhì)來(lái)區(qū)分。因此，如果被檢測(cè)物體破損、厚度不同、形狀變化，對(duì)X射線的吸收不同，生成的圖像也不同，就可以生成有區(qū)別的黑白圖像，實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)的目的。

      X射線是一種能穿透物體的不可見(jiàn)射線。具有一定的穿透力，能準(zhǔn)確檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷，找到缺陷產(chǎn)生的根本原因。被穿透的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可以通過(guò)顯影過(guò)程獲得具有黑白對(duì)比度和層次差異的X射線圖像，并顯示在屏幕或電視屏幕上。

　  X射線分別是軔致輻射和特征輻射，由不同的發(fā)射原理引起。軔致輻射是指高速電子突然減速產(chǎn)生的輻射。帶電粒子被庫(kù)侖場(chǎng)減速時(shí)，損失的動(dòng)能會(huì)轉(zhuǎn)化為光子發(fā)射出去，這就是軔致輻射產(chǎn)生的連續(xù)譜。

　　無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，即無(wú)損檢測(cè)，是一種在不破壞被檢測(cè)物質(zhì)原有狀態(tài)和化學(xué)性質(zhì)的情況下，獲取與被檢測(cè)物質(zhì)質(zhì)量有關(guān)的物理和化學(xué)信息的檢驗(yàn)方法。

　　無(wú)損檢測(cè)技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、科研、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域。可用于鋰電池的SMT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體、LED燈條背光氣泡占空比檢測(cè)BGA芯片檢測(cè)、壓鑄件的松焊缺陷檢測(cè)、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無(wú)損缺陷檢測(cè)等等。