BGA器件作為小型設備的典范，近年來在電子產品中得到了廣泛的應用。與QFP包裝設備或PLCC包裝設備相比，BGA設備具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等優(yōu)點。

雖然BGA設備有許多優(yōu)點，但缺點也非常明顯：即焊接后，由于焊點均低于設備本體腹部，不能使用傳統(tǒng)的目測方法觀察和檢測所有焊點的焊接質量，也不能使用AOI（自動光學檢測）設備對焊點外觀進行質量判斷，目前一般采用X-ray檢測設備檢測BGA設備焊點的物理結構。

X射線檢測設備通過X射線實時成像技術，實現(xiàn)BGA設備焊接焊點的質量檢驗，X射線不能穿透錫、鉛等高密度厚物質，可形成深色圖像，X射線可輕松穿透印刷板、塑料包裝等低密度薄物質，不會形成圖像，這種現(xiàn)象可以從圖像中判斷BGA的焊接質量。

BGA設備的焊點缺陷主要包括焊料橋接、焊料珠、空洞、錯位、開路和焊料球丟失、焊接接頭破裂、虛焊等。

由于焊接橋連接的最終結果是電氣短路，因此BGA設備焊接后，相鄰焊接球之間不應有焊接橋連接。這種缺陷在使用X射線檢測設備時更為明顯球與焊料球之間的連續(xù)連接在圖像區(qū)域可見，易于觀察和判斷。虛擬焊接缺陷也可以通過旋轉X射線角度進行檢測，以便及時采取有效措施，避免其發(fā)生。

利用X射線檢測設備檢測BGA設備的焊接質量是一種具有成本效益的檢測方法。隨著新技術的發(fā)展，超高分辨率和智能X射線檢測設備不僅為BAG設備的組裝提供了節(jié)省時間、精力和可靠的保證，而且在電子產品故障分析中發(fā)揮了重要作用，提高了故障調查的效率。