產品中心
Product Center
功能特點：
3D X-RAY檢測系統MirXT-160專為晶片技術、SMT、封裝檢測、半導體及實驗室應用量身定制。
可對BGA、CSP、倒裝芯片、LED等半導體進行3D檢測，還可用于SMT焊接分析，3D斷層CT掃描系統(平面CT+錐束CT)。
多角度圖像跟蹤系統，幾何放大倍率高達2100X；
六軸聯動360°任意視角檢測，CNC編程定位檢測；
檢測效果：
設備參數：
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系統放大倍率和分辨率 |
幾何放大倍率 |
2100x |
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總放大倍率 |
>23000X |
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細節分辨率 |
可達0.35微米 |
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亞微米X射線管 |
亞微米X射線管 |
開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準直功能 |
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[敏感詞]管電壓 |
160KV |
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[敏感詞]功率 |
20W |
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靶 |
無毒載體鎢靶，并可旋轉以多次使用 |
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真空系統 |
無油式低真空泵+渦輪分子真空泵 |
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平板探測器 |
探測器 |
1536*1536pixel |
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硬件選項 |
操控平臺 |
X光自動導航系統，可實現內部外部導航 |
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總體結構 |
高精度抗震動、5軸同步驅動 |
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[敏感詞]検測范圍 |
410mm×410mm |
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[敏感詞]工件尺寸/重量 |
510mm×510mm/5kg |
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探測器wnw三角視圖旋轉 |
可調視角70°，n×360° |
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傾斜/旋轉裝置 |
傾斜70°和旋轉n×360° ,[敏感詞]工件重量為5kg |
注：以上信息僅代表一般描述和特征，可能會隨著技術進步和設備升級而發生變化，具體參數以最終協議為準。
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