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X-ray檢測在鑄造零件中的應用探析

隨著我國工業4.0時代的到來，工業制造也面臨著不斷的變革，其主要特征表現為產業的融合、技術的更新和理念的邁進等，實現了我國戰略層面的既定目標。隨之而來的是制造工藝的提升，尤其是零件鑄造工藝，由起初的粗狂生產逐步向精細化發展。而零件鑄造工藝發展的同時也帶動著檢測技術的升級。x-ray檢測法是近年來熱門的檢測方法，它一改傳統檢測中事后檢測的尷尬局面，使零件在鑄造過程中便得到檢測，大大降低了生產風險和檢……

2022-04-15

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芯片內部缺陷檢測，x-ray檢測設備來解決

IC芯片是Integrated Circuit的縮寫，它的中文翻譯為集成電路，其主要構造是大量的微電子元器件如電阻、電容等形成的集成電路放在基板上，做成一塊芯片。目前我們常見的一些用于電腦，電視、手機中的芯片都可以叫做IC芯片。由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組

2022-04-12

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X-RAY檢測為汽輪轂行業提供無損探傷解決方案

汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產生橫向和縱向負荷，同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現在汽車的車速越來越快，對輪轂動態穩定性和可靠性的要求也是越來越高，因此對輪轂的質量要求也越來越嚴苛。一款優質的輪轂，除了有嚴謹的制作工藝之外還必須有嚴格的質量檢查。質量不過關的輪轂會在使用過程中出現各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發交通安……

2022-04-08

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X-RAY檢測設備如何實現無損檢測？

無損檢測又稱無損探傷，是指利用材料內部結構異常或缺陷引起的變化，對各種工程材料、零部件、結構件以及熱、聲、光、電、磁等物理量的內部和表面缺陷進行檢測。　　X-RAY檢測設備所能檢測的是X射線的穿透性與物質密度的關系，不同密度的物質可以通過差分吸收的性質來區分。因此，如果被檢測物體破損、厚度不同、形狀變化，對X射線的吸收不同，生成的圖像也不同，就可以生成有區別的黑白圖像，實現無損檢測的目的。……

2022-04-02

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X射線探傷技術在制冷管路焊接質量檢測中的應用

X射線探傷技術在工業生產中有著廣泛的應用，常被應用于金屬檢查，也用于非金屬檢查。對金屬內部可能產生的缺陷，如氣孔、針孔、夾雜、疏松、裂紋、偏析、未焊透和熔合不足等，都可以用X射線檢查。 X射線探傷雖然被應用在管道的無損檢測中，但其探傷的管路直徑一般均較大，在制冷管路的連接中還沒有X射線探傷應用的先例，一般在制冷管路的焊接中采用解剖的方法進行釬焊熔合深度和焊接質量的檢測。此種解剖管路的方法比較費時費力，而且不能有效地觀察焊接的效果。采用X射線探傷可以清晰地觀察管路中的焊接缺陷，并且

2022-03-30

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X-ray工作原理及應用

隨著電子技術的飛速發展，SMT技術越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現批次誤差，是無法及時發現和調整的，人工視覺檢測是最不準確和重復性最高的技術。由此，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質……

2022-03-25

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X射線工業無損探傷是汽車行業生產和質量控制的一項重要工序

汽車是我們現代生活中最常接觸到的出行工具，而對于汽車質量的把控是至關重要的。一輛合格的汽車，在出廠前，無論車體還是零部件，都應該接受嚴格的測試和檢驗，才能投入市場。其中，檢測汽車零部件的工藝過程就是一項重要工序，汽車零部件的好壞將直接影響到汽車的維修質量成本甚至乘坐人的生命安全。在汽車零部件的檢驗過程中，對于重要零部件需要檢測零部件本身是否出現裂紋和裂痕情況，若無損探傷檢測人員無法及時發現，那造成……

2022-03-22

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X-RAY是一種很重要的檢測方式

集成電路芯片檢測有很多種，其中X-ray檢測是非常重要的一種。因為IC芯片比較精密，所以主要由微電子器件或元器件組成。采用一定的工藝，在一個電路中需要的元件和布線，如晶體管、二極管、電阻、電容、電感等，互連在一起，制作在一小塊或幾塊半導體芯片或介質基片上，然后封裝在管殼內，成為具有所需電路功能的微結構；所有的元件在結構上形成了一個整體，使電子元件向小型化、低功耗、高可靠性邁進了一大步。然而，電路越……

2022-03-18

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X射線檢測是什么，X射線怎么應用？

x射線是一種波長極短、能量很高的電磁波。X射線的波長比可見光短(約為0.001 ~ 100n m，而醫學上使用的X射線的波長為0.001 ~ 0.1nm)，其光子能量比可見光大幾萬到幾十萬倍。由于X射線的波長短、能量高，所以它撞擊材料時只有部分被材料吸收，大部分透過原子間的縫隙，表現出很強的穿透能力。它的穿透能力與X射線的波長以及被穿透材料的密度和厚度有關。X射線波長越短，穿透率越大；密度越低，厚度越薄，X射線越容易穿透。 x射線應用：通常用于醫學熒光檢驗和工業探傷。如果工件局部區域

2022-03-11

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很多人不知道X射線檢測儀的這些優點！

近年來，隨著通信、計算機和消費電子產業的快速發展，印刷電路板行業呈現出持續快速增長的趨勢，已成為全球電子信息產業和電子元器件制造業中最活躍的行業之一。當今日益成熟的半導體設計和制造技術，以及電子產品多功能、小型化、輕量化的發展要求，都推動著PCB向高密度、多層、高性能方向發展。x射線檢測儀實現了PCB板的透視，解決了BGA、CSP等元器件的封裝質量控制問題。那么X射線檢測技術有什么優勢呢？ ……

2022-03-08

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x-ray無損檢測技術為半導體領域提供解決方案

半導體組裝和封裝過程中選擇的質量檢測方法通常包括目視檢查、自動光學測試、飛針測試、針床測試和功能測試。然而，隨著封裝技術的不斷發展，傳統的測試方法早已無法滿足各種先進封裝設備的測試要求。以半導體芯片封裝為例，CSP的種類越來越多，包括柔性封裝、引線框架、剛性基板、網格引線和微調CSP。不同的CSP結構不同，但技術基本都是基于翻轉芯片鍵合(FCB)和球柵陣列(BGA)。首先，倒裝芯片焊接技術……

2022-03-04

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X光探傷機是PCBA廠家常用的BGA焊接檢查設備

PCBA處理和FPC處理將涉及BGA檢測。X光探傷機用于BGA檢測，BGA焊接是通過對應PCB電路板位置密集封裝的錫球，對晶圓下的焊點進行SMT焊接。但是為了更清晰的判斷內部焊點的質量，需要X光探傷機。這種操作的優點是可以用X射線直接在電路板內部進行特殊檢查，而不需要拆卸或破壞內部結構，所以X光探傷機是PCBA廠商常用的BGA焊接檢查設備。 BGA焊接質量檢驗的難點：第一，Bga焊接不同于阻容件，每邊焊一腳，對焊對準。BGA焊接是在通過對應于pcb的密集封裝的錫球進行SMT焊點之后進行的。所以我們正

2022-03-01

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